solusi EMS pikeun Printed Circuit Board
Katerangan
Dilengkepan alat SPI, AOI, sarta X-ray pikeun 20 garis SMT, 8 DIP, sarta garis test, kami nawiskeun hiji layanan canggih nu ngawengku rupa-rupa téhnik assembly sarta ngahasilkeun multi-lapisan PCBA, PCBA fléksibel.Laboratorium profésional kami ngagaduhan ROHS, serelek, ESD, sareng alat uji suhu luhur & rendah.Sadaya produk dikirimkeun ku kadali kualitas anu ketat.Nganggo sistem MES canggih pikeun manajemén manufaktur dina standar IAF 16949, kami nanganan produksi sacara efektif sareng aman.
Ku ngagabungkeun sumberdaya sareng insinyur, urang ogé tiasa nawiskeun solusi program, tina pamekaran program IC sareng parangkat lunak pikeun desain sirkuit listrik.Kalayan pangalaman dina ngamekarkeun proyék dina kasehatan sareng éléktronika palanggan, urang tiasa nyandak ideu anjeun sareng ngahirupkeun produk anu saleresna.Ku ngamekarkeun software, program, jeung dewan sorangan, urang bisa ngatur sakabeh proses manufaktur pikeun dewan, kitu ogé produk ahir.Hatur nuhun kana pabrik PCB urang jeung insinyur, éta nyadiakeun kami kalawan kaunggulan kalapa dibandingkeun jeung pabrik biasa.Dumasar kana desain produk & tim pamekaran, metode manufaktur anu diadegkeun dina jumlah anu béda-béda, sareng komunikasi anu efektif antara ranté pasokan, kami yakin pikeun nyanghareupan tangtangan sareng ngalaksanakeun padamelan.
| Kamampuh PCBA | |
| parabot otomatis | Katerangan |
| Laser nyirian mesin PCB500 | Nyirian rentang: 400 * 400mm |
| Laju: ≤7000mm/S | |
| kakuatan maksimum: 120W | |
| Q-switching, Rasio tugas: 0-25KHZ;0-60% | |
| Mesin percetakan DSP-1008 | Ukuran PCB: MAX: 400 * 34mm Mnt: 50 * 50mm T: 0.2 ~ 6.0mm |
| Ukuran Stensil: MAX: 737 * 737mm MIN: 420 * 520mm | |
| Tekanan scraper: 0,5 ~ 10Kgf / cm2 | |
| Métode beberesih: beberesih garing, beberesih baseuh, beberesih vakum (programmable) | |
| Laju percetakan: 6 ~ 200mm / detik | |
| akurasi percetakan: ± 0.025mm | |
| SPI | Prinsip pangukuran: 3D Lampu Bodas PSLM PMP |
| Item pangukuran: Volume témpél solder, luas, jangkungna, XY offset, bentuk | |
| Resolusi lénsa: 18um | |
| Precision: resolusi XY: 1um; Laju luhur: 0.37um | |
| Témbongkeun dimensi: 40*40mm | |
| speed FOV: 0,45s / FOV | |
| mesin SMT speed tinggi SM471 | Ukuran PCB: MAX: 460 * 250mm Mnt: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Jumlah shafts ningkatna: 10 spindles x 2 cantilevers | |
| Ukuran komponén: Chip 0402 (01005 inci) ~ □14mm (H12mm) IC, Konektor (lead pitch 0.4mm), ※BGA, CSP (Timah bola jarak 0.4mm) | |
| Akurasi pemasangan: chip ± 50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip | |
| Laju pamasangan: 75000 CPH | |
| mesin SMT speed tinggi SM482 | Ukuran PCB: MAX: 460 * 400mm Mnt: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm |
| Jumlah shafts ningkatna: 10 spindles x 1 cantilever | |
| Ukuran komponén: 0402(01005 inci) ~ □16mm IC, Konektor (lead pitch 0.4mm),※BGA,CSP(Timah bal jarak 0.4mm) | |
| Akurasi dipasang: ± 50μm @ μ + 3σ (nurutkeun ukuran chip standar) | |
| Laju pamasangan: 28000 CPH | |
| HELLER MARK III tungku réfluks nitrogén | Zona: 9 zona pemanasan, 2 zona cooling |
| Sumber panas: konveksi hawa panas | |
| Precision kontrol hawa: ± 1 ℃ | |
| Kapasitas santunan termal: ± 2 ℃ | |
| Laju orbital: 180-1800mm / mnt | |
| rentang lebar lagu: 50-460mm | |
| AOI ALD-7727D | Prinsip pangukuran: Kaméra HD meunangkeun kaayaan pantulan unggal bagian tina cahaya tilu warna anu nyiram dina papan PCB, sareng nangtoskeun ku cara cocog sareng gambar atanapi operasi logis tina nilai abu sareng RGB unggal titik piksel. |
| Item pangukuran: Cacat percetakan témpél solder, cacad bagian, cacad gabungan solder | |
| Resolusi lénsa: 10um | |
| Precision: XY resolusi: ≤8um | |
| 3D X-RAY AX8200MAX | Ukuran deteksi maksimum: 235mm * 385mm |
| kakuatan maksimum: 8W | |
| tegangan maksimum: 90KV / 100KV | |
| Ukuran fokus: 5μm | |
| Kasalametan (dosis radiasi): <1uSv/h | |
| Gelombang soldering DS-250 | lebar PCB: 50-250mm |
| Jangkungna transmisi PCB: 750 ± 20 mm | |
| Laju transmisi: 0-2000mm | |
| Panjang zona preheating: 0,8M | |
| Jumlah zona preheating: 2 | |
| Jumlah gelombang: gelombang ganda | |
| Mesin splitter dewan | rentang gawé: MAX: 285 * 340mm mnt: 50 * 50mm |
| Precision motong: ± 0.10mm | |
| Laju motong: 0 ~ 100mm/S | |
| Laju rotasi spindle: MAX: 40000rpm | |
| Kamampuhan Téhnologi | ||
| Jumlah | Barang | Kamampuhan hébat |
| 1 | bahan dasarna | Normal Tg FR4, High Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df jsb. |
| 2 | Warna topeng solder | héjo, beureum, biru, bodas, koneng, wungu, hideung |
| 3 | Warna legenda | bodas, koneng, hideung, beureum |
| 4 | Jenis perlakuan permukaan | ENIG, timah immersion, HAF, HAF LF, OSP, emas kilat, ramo emas, pérak sterling |
| 5 | Max.Lapisan (L) | 50 |
| 6 | Max.ukuran unit (mm) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | Max.ukuran panel kerja (mm) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | Max.ketebalan papan (mm) | 12 |
| 9 | Min.ketebalan papan (mm) | 0.3 |
| 10 | kasabaran ketebalan dewan (mm) | T <1,0 mm: +/-0,10 mm;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | kasabaran pendaptaran (mm) | +/- 0,10 |
| 12 | Min.diaméterna liang pangeboran mékanis (mm) | 0.15 |
| 13 | Min.diaméterna liang pangeboran laser (mm) | 0,075 |
| 14 | Max.aspék (ngaliwatan liang) | 15:1 |
| Max.aspék (mikro-via) | 1.3:1 | |
| 15 | Min.ujung liang pikeun spasi tambaga (mm) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175；L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | Min.clearance jero (mm) | 0.15 |
| 17 | Min.liang tepi ka liang tepi spasi (mm) | 0.28 |
| 18 | Min.tepi liang pikeun spasi garis profil (mm) | 0.2 |
| 19 | Min.innerlay tambaga pikeun garis profil sapce (mm) | 0.2 |
| 20 | Toleransi pendaptaran antara liang (mm) | ± 0,05 |
| 21 | Max.ketebalan tambaga rengse (um) | Lapisan luar: 420 (12oz) Lapisan jero: 210 (6oz) |
| 22 | Min.lebar ngambah (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 23 | Min.spasi ngalacak (mm) | 0,075 (3 mil) |
| 24 | Ketebalan masker solder (um) | sudut garis: > 8 (0.3mil) kana tambaga: > 10 (0.4mil) |
| 25 | ENIG ketebalan emas (um) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG ketebalan nikel (um) | 3-9 |
| 27 | Ketebalan perak Sterling (um) | 0.15-0.75 |
| 28 | Min.ketebalan timah HAL (um) | 0.75 |
| 29 | Ketebalan timah immersion (um) | 0.8-1.2 |
| 30 | Ketebalan emas plating emas keras (um) | 1.27-2.0 |
| 31 | emas jari plating ketebalan emas (um) | 0,025-1,51 |
| 32 | ketebalan nikel plating jari emas (um) | 3-15 |
| 33 | flash emas plating ketebalan emas (um) | 0,025-0,05 |
| 34 | ketebalan nikel plating emas kilat (um) | 3-15 |
| 35 | kasabaran ukuran profil (mm) | ± 0,08 |
| 36 | Max.Topeng solder ukuran liang plugging (mm) | 0.7 |
| 37 | BGA Pad (mm) | ≥0,25 (HAL atanapi HAL Gratis: 0,35) |
| 38 | V-CUT kasabaran posisi agul (mm) | +/- 0,10 |
| 39 | V-CUT kasabaran posisi (mm) | +/- 0,10 |
| 40 | Toléransi sudut bevel jari emas (o) | +/-5 |
| 41 | kasabaran impedansi (%) | +/-5% |
| 42 | Toleransi Warpage (%) | 0,75% |
| 43 | Min.lebar legenda (mm) | 0.1 |
| 44 | Seuneu seuneu calss | 94V-0 |
| Husus pikeun Via dina produk pad | résin ukuran liang plugged (min.) (mm) | 0.3 |
| résin ukuran liang plugged (max.) (mm) | 0.75 | |
| ketebalan papan résin plugged (min.) (mm) | 0.5 | |
| ketebalan papan résin plugged (max.) (mm) | 3.5 | |
| Résin plugged rasio aspék maksimum | 8:1 | |
| Résin plugged liang minimum ka spasi liang (mm) | 0.4 | |
| Tiasa bédana ukuran liang dina hiji dewan? | enya | |
| Balik dewan pesawat | Barang | |
| Max.ukuran pnl (rengse) (mm) | 580*880 | |
| Max.ukuran panel kerja (mm) | 914 × 620 | |
| Max.ketebalan papan (mm) | 12 | |
| Max.Lapisan (L) | 60 | |
| Aspék | 30: 1 (Min. liang: 0,4 mm) | |
| Lebar garis/spasi (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Kamampuhan bor deui | Sumuhun | |
| Toleransi tina bor deui (mm) | ± 0,05 | |
| Toleransi tina liang pas pencét (mm) | ± 0,05 | |
| Jenis perlakuan permukaan | OSP, pérak sterling, ENIG | |
| Papan kaku-flex | Ukuran liang (mm) | 0.2 |
| Ketebalan diéléktrik (mm) | 0,025 | |
| Ukuran Panel Gawé (mm) | 350 x 500 | |
| Lebar garis/spasi (mm) | 0,075/ 0,075 | |
| Panguat | Sumuhun | |
| Lapisan papan fleksibel (L) | 8 (4 plys tina papan flex) | |
| Lapisan papan kaku (L) | ≥14 | |
| Perlakuan permukaan | Sadayana | |
| Papan Flex dina lapisan tengah atanapi luar | Duanana | |
| Husus pikeun produk HDI | Ukuran liang pangeboran laser (mm) | 0,075 |
| Max.ketebalan diéléktrik (mm) | 0.15 | |
| Min.ketebalan diéléktrik (mm) | 0.05 | |
| Max.aspék | 1.5:1 | |
| Ukuran Pad handap (dina mikro-via) (mm) | Ukuran liang + 0,15 | |
| Ukuran Pad sisi luhur (dina mikro-via) (mm) | Ukuran liang + 0,15 | |
| Keusikan tambaga atanapi henteu (enya atanapi henteu) (mm) | enya | |
| Via dina desain Pad atanapi henteu (enya atanapi henteu) | enya | |
| Résin liang dikubur dipasang (enya atawa henteu) | enya | |
| Min.via ukuran bisa tambaga dieusian (mm) | 0.1 | |
| Max.kali tumpukan | lapisan mana wae | |